第五届电子制造可靠性提升技术交流会圆满结束

       12月6日“首届粤港澳大湾区高端技术论坛暨第五届电子制造可靠性提升技术交流会”在哈尔滨工业大学（深圳）举行，交流会由哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院和哈尔滨工业大学柔性印刷电子技术研究中心共同主办，此次活动旨在为电子制造行业提供一个优质交流平台，各方汇聚共同探讨生产研发中遇到的难题，相互分享新技术新成果新思路，以促进行业健康发展、提升电子制造可靠性技术水平为主题。

       此次交流会规模空前，与会人数近八百人，业内各方对此次活动较重视，不少行业协会及企业单位为交流会提供支持，广州启亚也参与赞助此次活动。

       会议有幸邀请到哈尔滨工业大学（深圳）材料学院院长李明雨教授、北京航空航天大学张峥教授及多位业内技术专家和高级工程师作为交流会的分享嘉宾，分享内容有九大主题：

1.      电子产品失效分析思路

2.      基于失效物理的电子产品可靠新工程探讨

3.      纳米银热界面材料的散热封装技术

4.      T/CPCA 6044印制电路板安全性能规范的主要内容介绍

5.      EBSD技术原理及在电子失效分析中的应用

6.      生产研发中先进材料表征技术的应用

7.      回流焊接如何降低空洞率

8.      敷形涂覆材料的简介及其失效分析

9.      基于失效物理的长寿命产品寿命验证技

       会议主题涵盖电子产品的专业标准解读、生产焊接涂覆工艺的新技术以及电子产品失效分析中的应用分享，每个主题都紧扣业内关注的重难点，与会嘉宾不时拿出手机记录分享要点，提问环节大家纷纷提出生产中遇到的难点，向技术专家请教解决方案。

       电子产品制造技术是所有高端智造业不可替代的基石，可谓强国之基础，此次交流会实实在在的为夯实基础敲下沉满的一锤。

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